Intel第12代处理器的发布，无疑是给沉寂许久的PC硬件市场注入了一批新血，新U新板新内存，各种新特性让人目不暇接！不过12代酷睿香归香，但高昂的平台成本难免让人望而却步！DDR5内存16G单条近千元的售价和Z690主板高昂的售价分分钟能把人劝退，再加上新款CPU本身也不便宜，平台成本蹭蹭的往上涨。在这么个尴尬的时间节点，B660主板应运而生了，和高端的Z690相比，它的售价显然要亲民不少；并且，普遍支持DDR4内存，更符合当前大多数用户的实际情况，让大多数想升级的玩家不至于完完全全的一次性“大出血”！
言归正传，本期我们将给大家评测的就是一款来自技嘉的B660主板新品：技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4；
先说外观，板子整体的设计风格十分硬朗，全金属材质的散热模块，表面做了拉丝处理，看起来也更高级；左上角供电模块及各种IC最集中的区域采用了大块的一体式散热装甲设计；
底部与发热量最大的供电模块直接接触，表面做了复合式剖沟设计，增加产品设计感的同时还能增加散热面积，优化散热效率。同时，表面还印刷着技嘉的雕头图案，明确AORUS的产品定位。
供电方面采用12+1+1相数字供电设计，其中12相专注于CPU供电，60A的DrMOS保证发挥出多核CPU的稳定效能，1相用于核显，还有一相则用于CPU集成的PCI-E和内存控制器，看起来用料十分不错，稍后我们将用i9-12900K搭配它来试试能否发挥出CPU的全部性能！
外部供电则做了8+4Pin设计，保证主板有充足的供电供CPU和各种IC及接口使用，大家在购买前要注意看你的电源规格支不支持。
此外，主板提供4条DDR4内存插槽，支持最高频率为5333MHz、单条容量最高可达32GB的DDR4内存，同时支持双通道和XMP，帮助用户降低整体平台成本。
主板自带两个M.2接口，其中一个自带散热装甲并且直连CPU，支持PCIe4.0x4通道和最大2280的SSD规格，另一个M.2接口则由南桥芯片组提供，同样支持PCIe4.0x4，规格最大为22110。此外，常用的显卡PCI-E x16插槽自带加固装甲，同时支持PCIe4.0，板子自身还提供了另外一条的PCI-E x16插槽，不过只能在x4规格下运行，并且只支持到PCIe3.0。
除此之外，硬盘扩展接口方面主板还提供了4个SATA 3.0接口，双M2+4 SATA，应对现在一般用户的日常扩展需求绝对是够了。
I/O方面，技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4提供了4个USB 3.2 Gen 1接口和4个USB 2.0接口，还有1个USB 3.2 Gen 2接口（为红色Type-A），1个USB 3.2 Gen2x2接口（Type C）带宽提升到20Gbps，满足一些高速外置存储设备的数据传输，此外还自带一个HDMI 2.1接口和DP 1.2接口，方便核显输出。以及一个2.5G的以太网接口和一个音频输出接口、一个麦克风接口、一个SPDIF光纤接口。并且，无线网卡的SMA天线接口也集成在这里，同时还自带I/O挡板，方便用户安装。
声卡方面采用的是螃蟹家（瑞昱）的ALC897音频芯片，支持高保真音频和2/4/5/7.1声道，还支持SPDIF光信号输出，是一款主流的中端音频处理芯片。
网卡方面，除了板载一片Intel的1225-V 2.5GbE高速网卡芯片以外，还板载了一片Intel AX201无线网卡，支持最新的WIFI 6协议和160MHz的超大频宽，提供最高2.4Gbps的带宽，同时支持蓝牙5.2，这意味着，即使是台式机，你也可以方便的直接使用蓝牙无线鼠标和键盘，减少线材的束缚。
当然，都2202年了，哪家主板不整个灯效同步呢？利用板载的4个RGB LED灯带电源针脚（其中两个为可编程针脚）搭配上技嘉的RGB FUSION 2.0灯效控制软件即可实现全局灯效同步，帮你打造专属于你的灯效氛围。
此外，在前置I/O面板扩展方面，这片主板还提供了1个USB 3.2 Gen 2 Type-C插座、1个USB 3.2 Gen 1插座和2个USB 2.0插座，满足用户的高速数据传输需求的同时还能接驳一些第三方USB设备。
而散热方面，这款板子提供了6个风扇接口，涵盖1个CPU风扇接口、1个专属的水泵接口、1个水冷风扇接口以及3个系统风扇接口，并且在CPU、南桥芯片组、供电模块、PCI-E插槽等关键区域都设置了温度传感器（总计6个），基本可以满足绝大多数用户的散热扩展需求！并且通过技嘉官方的APP Center软件，你还可以对所有风扇状态进行实时监控和调整，非常方便。
此外，还有一些方便使用的额外功能，比如Q-Flash Plus等等，让你可以在免安装CPU、内存、显卡的情况下也可轻松更新BIOS（这个功能有时候能救命！）。
总之，作为一片尺寸为24.4cm x 24.4cm的M-ATX主板，技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4至少在用料和扩展配置上给人感觉非常扎实到位，下面我们马上进入测试环节，看看它的实际上机表现如何？
先大致交代一下测试平台，这次我们使用最新的十二代酷睿旗舰i9-12900K搭配主板进行测试，条子用的是两根影驰的DDR4-3600MHz 8G星曜，主板测试方面更倾向于测试平台的稳定性以及是否能发挥出核心硬件的全部性能。
先来看常规的几项CPU性能测试，首先是大家耳闻能详的CPU-Z，单核得分822.9，多核得分11416；
再来是在CPU测试中经常会用到的Cinebench R20和R23，搭配技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4，i9-12900K的R20单核得分是763，多核得分是10335；
R23的单核得分则是2002，多核得分为26980，经过对比，这三项CPU的基准测试成绩和我们之前使用Z690主板作为平台时的测试成绩不相上下，可以认为这片B660主板可以完美发挥出这枚i9-12900K的性能！
接着我们进行了一段时间的CPU拷机以检验主板主要供电模块的散热性能，使用红外线测温枪扫射主板供电模组部分，散热片上的温度最高为52.9℃左右，表现十分不错。
最后，给大家一些目前攒机的建议，十二代酷睿确实给DIY市场注入了许多活力，看过首测的朋友应该也都知道它在游戏方面表现很香，相信不少朋友都蠢蠢欲动！得益于它出色的高频和单核性能，不管是游戏还是后期渲染它都能轻松胜任，而近期要攒机的朋友确实是可以考虑上十二代酷睿的，不必非要上到i9，i5+B660也会是非常棒的组合，满足一些家庭日常娱乐和游戏也都足够了，而技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4作为B660主板中的高规产品，采用的12+1+1相数字供电设计，搭配丰富的扩展接口，不论是旗舰i9还是中端i5都能轻松驾驭，同时在这块主板上你还能用上更亲民的DDR4内存，对比大多数DDR5产品拥有更低的延迟且游戏体验更佳，还能节约平台成本，作为现阶段的新攒机用户来说，会是一个十分理想的选择。
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